陶瓷透水磚透水性的關鍵性因素主要包括內部孔隙結構、原料顆粒級配和燒成工藝參數三個核心維度，具體如下：
 
1. 內部孔隙結構：是決定透水性的核心。需同時滿足“孔隙率”和“孔隙連通性”。
- 孔隙率：磚體內部孔隙體積占總體積的比例，通常需達到15%-30%才能保證基礎透水能力；
- 孔隙連通性：孔隙需形成相互貫通的開放通道，若多為封閉孔隙，即使孔隙率高，透水性也會大幅下降。
2. 原料顆粒級配：直接影響孔隙的形成。
- 原料中需搭配粗顆粒（如廢陶瓷骨料）和細顆粒（如黏土、輔料），粗顆粒形成骨架間隙，細顆粒填充部分間隙并保證磚體強度，二者比例失衡會導致“孔隙不足”（細顆粒過多）或“強度不夠”（粗顆粒過多）；
- 若使用工業固廢（如粉煤灰、礦渣），其顆粒形狀、粒徑分布也會間接影響孔隙的連通性。
3. 燒成工藝參數：決定孔隙結構的穩定性。
- 燒成溫度：過高會導致顆粒過度燒結，堵塞孔隙；過低則磚體強度不足，孔隙易坍塌，通常需控制在1100-1250℃（因原料而異）；
- 保溫時間：過短會使燒結不充分，孔隙結構松散；過長會導致晶粒長大，減少有效孔隙，需根據溫度匹配合理時長。
 
     此外，磚體的表面平整度（表面過于光滑會阻礙雨水快速下滲）和后期養護（如避免表面被粉塵、雜質堵塞）也會對實際透水性產生影響，但核心仍取決于上述三個關鍵因素。
 

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